Tsmc dévoile sa prochaine génération de processeurs 2nm et 3nm
La Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), premier fabricant mondiaux de puces à grande échelle, a récemment présenté ses nouveaux processus de fabrication 2nm et 3nm.
Les premières puces 2nm sont déjà disponibles sur le marché
TSMC a commencé la production commerciale de ses puces 2nm, utilisées dans les derniers modèles de smartphones Samsung Galaxy S26 et S26+, commercialisés en Europe, en Corée du Sud, en Inde, en Asie du Sud-Est, au Moyen-Orient et en Afrique.
Les processeurs Exynos 2600, conçus par Samsung et fabriqués par Samsung Foundry à l'aide de sa Technologie 2nm, offrent une puissance de calcul et une efficacité énergétique améliorées par rapport aux précédents modèles.
Les avantages de la technologie 2nm
La diminution de l'espacement entre les transistors, rendue possible par la mise en œuvre de la Technologie 2nm, permet d'augmenter la densité de transistor sur une surface donnée.
Cela signifie que les puces peuvent traiter plus d'instructions en un temps donné, ce qui améliore les performances du système. De plus, la consommation d'énergie est réduite, ce qui devrait entraîner une meilleure autonomie des appareils.
Tsmc prépare son prochain bond technologique avec la prochaine génération de processus
L'entreprise taiwanaise a également annoncé qu'elle débuttera sa Technologie 3nm, appelée N3P, en 2023, et qu'elle commencera la production à grande échelle de ses puces 3nm en 2024.
En 2026, TSMC fera son prochain grand saut avec la mise en marché de sa Technologie 2nm, appelée N2X, qui sera suivie par la génération 1.5nm en 2029.
Ces avancées technologiques devraient permettre aux fabricants d'appareils électroniques de créer des produits plus puissants, plus économes en énergie et plus petits.